sèk fèy aliminyòm
Aplikasyon prensipal pwensipalman itilize pou siy trafik yo, pwodwi aliminyòm tabl, ak lòt pwodwi wafer endistriyèl.
Tan livrezon pwodiksyon: Dapre plan lòd la, omwen 1 semèn ka delivre.
Sèk fèy aliminyòm nou an Li te ekspòte nan 15 peyi, ki gen ladan peyi Ewopeyen yo, e li gen sètifika sètifikasyon pwofesyonèl, tanpri ou lib pou achte.
DEtay anbalaj
Anbalaj anvan chajman
Spesifikasyon alyaj
ALLOY 1100 1050 3003 8011 epesè 0.5mm 1mm 2mm 3mm 4mm (ranje 0.5 a 4mm) Out bò dyamèt 300mm 600mm 900mm (ranje 300mm -1000mm).
Pwosesis materyo: Wafer la se sitou te fè nan Distribisyon aliminyòm ak materyèl woule, ak Lè sa a, so ak fòme.Fòm espesyal la ka fòme pa koupe lazè.
Aplikasyon prensipal pwensipalman itilize pou siy trafik yo, pwodwi aliminyòm tabl, ak lòt pwodwi wafer endistriyèl.
Tan livrezon pwodiksyon: Dapre plan lòd la, omwen 1 semèn ka delivre.
Sèk fèy aliminyòm nou an Li te ekspòte nan 15 peyi, ki gen ladan peyi Ewopeyen yo, e li gen sètifika sètifikasyon pwofesyonèl, tanpri ou lib pou achte.
Karakteristik teknik nan liy pwodiksyon an
1. CNC otomatik, liy pwodiksyon an depi dewoulman nan bobin la, jiskaske volim nan antye nan materyèl konplè blanking mitan pa bezwen manyèl kontak ak nenpòt ki kantite, pa bezwen okenn ajisteman, fondamantalman mete yon fen nan laprès la komen vide sekirite pwodiksyon ak bon jan kalite pwodwi danje kache.
2. Liy la ka sèvi ak materyèl bobin dirèkteman pou pwodiksyon wafer, pa bezwen woule materyèl slitting ak tretman crosscutting, diminye pwosesis pwodiksyon an, redwi pri pwodiksyon an, redwi posiblite pou sifas materyèl bobin domaj, pwodiksyon wafer asire pa gen okenn. lwil oliv, pa gen okenn grafouyen.
3. Liy sa a fè tout itilizasyon lajè bobin la, lè l sèvi avèk gwo presizyon servo motè kondwi sistèm kontwòl, se konsa ke espas la wafer ak distans ki soti nan wafer la nan kwen an materyèl diminye nan minimòm la, fondamantalman diminye kantite lajan an nan fatra, se konsa ke to a itilizasyon matyè premyè jiska 80%.
4. Vitès pwodiksyon an ka rive jwenn 40-55 moso pou chak minit, amelyore efikasite pwodiksyon an.
5. Paske nan konsepsyon mwazi modilè a, lè w ap chanje espesifikasyon pwodiksyon wafer yo, tan konvèsyon an ka redwi a mwens pase 15 minit.Disk yo ka pwodwi nan yon seri dyamèt soti nan 85 mm a 750 mm.
Avanse sistèm dewoulman, sis-pliye nivelman machin, segondè-rijidité laprès mekanik, otomatik sistèm paletizing, elatriye, asire bon jan kalite a nan pwodwi wafer.
